意法半导体计划调整

4月11日消息，意法半导体宣布 “重塑制造布局和调整全球成本基础” 计划。根据该计划，预计将在三年内导致全球范围内最多 2800名 员工自愿离职。意法半导体计划在2025、2026和2027财年重点投资于300mm硅片和200mm碳化硅的先进制造基础设施与技术研发。公司总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，该计划将利用欧洲战略资产，保障未来发展并提升创新能力。意法半导体致力于以负责任方式管理该计划，通过自愿措施进行。

投资方向明确

据悉，意法半导体还计划继续投资升级运营中使用的技术，部署更多人工智能和自动化技术。意大利和法国的技术研发、设计和量产活动将继续是其全球运营的核心，并将通过对主流技术的计划投资予以加强。制造布局重塑计划将利用战略资产，为集成设备制造商 (IDM) 模式的未来发展提供保障。先进制造基础设施和主流技术是其专注方向，会充分利用现有工厂并重新定义部分工厂使命。